Η MediaTek обяви днес новата Dimensity 900 5G SoC който е направен с литографска технология в 6nm от TSMC, както и Размери 1000 и 1200.
Δима подкрепа в Wi-Fi мрежи 6, поддръжка на екрана FHD + със скорост на подновяване от 120Hz и поддръжка за основна камера 108MP.
Новият Dimensity 900 5G SoC има 5G модем Ново радио (NR) с подкрепа при агрегация на носители под 6 GHz. Той също така поддържа две напълно независими Двойна 5G SIM карти (5G SA + 5G SA) и Глас над Ново радио (VoNR) с поддръжка за до 120MHz.
В сърцето на централния процесор от един Процесор с осем ядра, състоящ се от два процесора Рамо Cortex-A78 при тактова честота до 2,4GHz и шест ядра Рамо Cortex-A55 работещи до 2GHz.
Чипсетът има модул за графична обработка Arm Mali-G68 MC4 (GPU), заедно с независима единица за обработка на изкуствен интелект (Ai) (APU). 3-то поколение процесор Ai на MediaTek поддържа голямо разнообразие от Ai приложения и резолюция с висока разделителна способност 4K (HDR).
В най-съвременните технологии, интегрирани в Размер 900 включени:
- Изображение на MediaTek 5.0 : Чипсетът включва водещ HDR видеосигнален процесор (ISP), способен да записва видео в 4K HDR с хардуерно ускорение. Този ISP чип поддържа едновременно до четири сензора за камера и сензор с максимална разделителна способност от 108MP.
- MiraVision на MediaTek: Чипсетът включва подобрени възможности за запис на видео със стандартен динамичен диапазон (SDR) до HDR и подобрения в реално време за възпроизвеждане на HDR10 + видео, както и възможности за подобряване на цвета и контраст на съдържанието.
Спецификациите на Dimensity 900 във връзка с Dimensity 1100
| Размер 900 | Размер 1100 | |
| Процес | 6nm TSMC | |
| процесор | 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz |
4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz |
| памет | LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1 | 2X LPDDR4x, до 16GB, двуканален UFS 3.1 |
| Камера | 20MP + 20MP, 108MP, хардуерен видео HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, Hardware Depth Engine, Warping Engine | 32MP + 16MP, 108MP, Multi-Camera, HDR-ISP (3 + 2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD |
| Дисплей | 2520 x 1080 (Full HD +) при 21: 9 120 Hz | 2520 x 1080 (Full HD +) при 21: 9 144 Hz, QHD + при 90 Hz |
| Възпроизвеждане на видео / Видео кодиране | H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC | |
| Graphics | Mali-G68 MC4 | Mali-G77 MC9 |
| модем | Истински режими с двойна 5G SIM (5G SA + 5G SA); SA Опция 2, NSA Опция 3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz честотна лента, 4 × 4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2 × 2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS резервно | |
| Свързване | Вграден Wi-Fi 6 (a / b / g / n / ac / ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5 / NavIC | |
Първите устройства, които се захранват от Dimensity 900 SoC от MediaTek, се очаква да бъдат пуснати на световния пазар през второто тримесечие на 2021 г.
Не забравяйте да го следвате Xiaomi-miui.gr в Google Новини да бъдете информирани незабавно за всички наши нови статии! Можете също така, ако използвате RSS четец, да добавите нашата страница към вашия списък, като просто следвате тази връзка >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Следвай ни в Telegram така че вие първи да научите всяка новина!
