Група потребители наскоро съобщиха, че процесорите Ryzen 7000X3D те прегряват и повреждат дънните платки
Проблемът изглежда е свързан с BIOS, докато MSI и Asus нови пачове за BIOS бяха пуснати в сътрудничество с AMD.
Η AMD е направил скорошни изявления пред пресата относно процесорите Ryzen 7000X3D които са изгорели, докато на MSI и Asus са били освободени нови версии на BIOS за майките с AM5 гнездо за справяне с проблемите с прекомерното напрежение, което може да е причина за прегряването и разрушаването на конкретните процесори.
Последно поколение процесори 3D V-Cache на AMD събра много похвали за производителността си в игрите, но сега всички собственици на процесори, използващи неговите дънни платки MSI и особено нея X670 от Asus, те трябва да актуализират BIOS на дънните платки възможно най-скоро.
Същото трябва да се направи и с компаниите майки от други компании като напр Gigabyte или Asrock, и тези, които имат някой от процесорите 3D V-Cache на AMD – те също трябва да проверят за актуализации на BIOS на своите дънни платки, за да бъдат в безопасност.
Актуализацията на MSI вече въведе нови ограничения върху контролите на напрежението за овърклок на засегнатите процесори. Сега потребителите ще могат само да намалят напрежението и няма да могат директно да регулират напрежението или честотата на процесорите.
AMD пусна второ съобщение за пресата вчера, информирайки, че компанията е издала нова актуализация на BIOS за всички производители на дънни платки, за да предотврати проблема с прегряването на процесорите:
Нито една от тези промени не засяга възможностите на процесорите от серията Ryzen 7000 за да овърклокнете паметта, като го използвате EXPO или XMP в спомени за повишаване на производителността с помощта на технология РВО. Очакваме всички наши партньори да пуснат нов BIOS за AM5 дънни платки които изграждат през следващите няколко дни.
Препоръчваме на всички потребители да проверят уебсайта на производителя на дънната платка и да актуализират своя BIOS, за да се уверят, че системата им разполага с най-актуалния софтуер за техния процесор.
Въпреки това, ако има някой, чийто процесор е бил засегнат от този проблем с прегряването, той трябва да се свърже с поддръжката на клиенти на AMD. Екипът за обслужване на клиенти на компанията е наясно със ситуацията и приоритизира тези случаи.
Компанията предупреждава за ръчно регулиране на напрежението и честотата, като процесори от серията Ryzen 7000X3D те не поддържат официално тази функция. Вместо това MSI съветва да използвате овърклок чрез него Прецизно увеличаване на скоростта, оптимизиран чрез Подобрен BIOS Boost Mode. Компанията предоставя списък на засегнатите дънни платки, който включва модели X670 и B650.
По същия начин Asus пусна един бета BIOS тази седмица той се справя с проблема, като ограничава склонността си SoC при 1.30V или по-малко. Тези с дънни платки на ASUS трябва незабавно да проверят своя модел дънна платка на уебсайта на компанията, за да изтеглят новия BIOS и актуализации на фърмуера.
Проблемът с прегряването на процесора и разрушаването на дънната платка стана публичен, когато потребителите на Reddit съобщиха, че процесорите Zen 4 на AMD като напр. Ryzen 7 7800X3D появиха се от изпъкнали щифтове от долната страна и оставиха следи от изгаряне върху гнездата на процесора и дънната платка.
Използването на профила РАМ ЕКСПО – което в момента не е одобрено от AMD за серията процесори 7000X3Ds, беше установено, че е виновникът за този конкретен проблем и всички се съветват да ги избягват засега.
Не забравяйте да го следвате Xiaomi-miui.gr в Google Новини да бъдете информирани незабавно за всички наши нови статии! Можете също така, ако използвате RSS четец, да добавите нашата страница към вашия списък, като просто следвате тази връзка >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Следвай ни в Telegram така че вие първи да научите всяка новина!
